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导电胶的分类、用途及优缺点
ag真人网投平台:上海腾烁电子材料有限ag真人网投平台   ag真人网投平台时间:2018-08-20


ag真人网投平台导电胶,是一种既能有效地胶接各种材料,又具有导电性能的胶粘剂。导电胶按基组成可分为结构型和填充型两大类。目前广泛使用的是填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料,通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同,以及所采用的胶粘剂基体种类的不同,导电胶的种类及其性能也有很大区别。

导电胶的应用主要包括三个方面:*用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座等;第二是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接;第三是当焊接温度不利时用于电池接线柱的粘接。

ag真人网投平台与焊锡相比,导电胶存在主要问题使用导电胶时,电极往往会有一部分裸露在外面,这样就容易受到大气中水分等的侵蚀,导致电极性能劣化。


ag真人网投平台粘合剂中含有的有机物与电极中的无机物具有匹配好坏的问题,粘合力一般较弱。


ag真人网投平台导电胶的导电性能比焊锡差。

解决问题方法改变电极成分,采用由铜层及银钯合金层构成的双层构造。采用银主要是因为其氧化后导电性能也不会降低。而采用焊锡的普通产品采用的则是由铜、镍及锡构成的3层构造。


ag真人网投平台通过对电极表面进行加工,使之具有了粘合力。固着力可达到约30N,约为不经任何加工时的2倍。经温度循环试验后表明,固着力仅降到了约20N,性能劣化幅度较小。


由于属于导电粘剂本身的原因,仅靠芯片部件要想得到导电性能的改进则难度较大。

导电性粘合剂优点汽车相关厂商关注的是其在高温环境下的可靠性。导电胶采用的是热硬化树脂,因此即使在高温环境下出现连接部位断裂的可能性较低。


底板在遇热变形时会向芯片部件施力,这时如果采用的是焊锡焊接,由于接合力较强,因此应力会加到芯片上,芯片受力后会产生裂纹,从而导致短路。而采用导电性粘合剂时,由于树脂部分吸收了来自底板的力量,因此这一外力很难到达芯片本身。另一个原因是粘合温度较低。使用焊锡时需要加热至接近300℃,而导电性粘合剂只要120~130℃即可。因此在对耐热性较差的电子部件进行安装时,可减少由加热造成的不良影响。


过去导电性粘合剂大多需要混合2种液体,使用起来很不便。而*近经过改进,只用1种液体作为原料即可,而且硬化时间也短了许多,与原来相比,导电性粘合剂的使用变得更加容易。另外,为了应对汽车等的高温环境而使用铅焊锡,其在环保方面很难满足RoHS法令的要求。


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